内容摘要:
USP200S焊锡温控模组套装基本介绍
USP200S 是一个多用途焊锡温控模组,可在各种工业制造、实验室中,用于进行*新科技之电子部件的制造工作。
此数位控制电子设备,再加上焊接模组*的感测热传导技术,让您得以的调整焊具端头的温度。如果能够迅速测得数值,便可在承载状态下获得*准确的温度值并因此做出*佳反应。
加热模组所......
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