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内容摘要：
1.可用于检测某些金属材料和零件，电子部件或带有裂缝的LED部件，以及是否存在异物。2.它检测并分析是否发生BGA，板等的内部位移。3.可用于检测BGA焊接等诸如差异和排气焊接的焊接是否有缺陷。4.它可以检测和分析电缆，塑料部件，微电子和胶组件的内部条件。5.用于检测陶瓷铸件中是否存在气泡，裂缝等。6. IC包的缺陷检查，例如是否存在层皮，是否存在破损，是否存在空隙等。7.印刷业的......
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