|
内容摘要：
线切割是采纳线电极接连供丝的方法，即线电极在运动过程中完结加工，因而即使线电极发生损耗，也能接连地予以弥补，故能前进零件加工精度。慢走丝线切割机所加工的工件表面粗糙度一般可抵达Ra=0.8μm及以上，且慢走丝线切割机的圆度过失、直线过失和尺度过失都较快走丝线切割机好许多，微孔加工，所以在加工零件时，慢走丝线切割机得到了广泛应用。可是关于微孔加工来讲，运用线切割工艺材料简略变形，如果批量生产的话线切割无法应对，并且价格昂贵，客户一般难以接收。 激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料......
如想进一步了解更多产品内容，可以直接给厂家发送询价表单咨询:
|
|
联系方式
 电话： 010-58478529 手机：18614054198
 传真： 010-58478529
 地址： 北京市昌平区马池口镇马池口村北京京萱复肥厂
 发布IP： （IP所在地：）
|