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内容摘要：
芯片FT测试，三温测试
芯片FT测试（Final Test简称FT）是指芯片在封装完成后以及在芯片成品完成可靠性验证后对芯片进行测功能验证、电参数测试。主要的测试依据是集成电路规范、芯片规格书、用户手册。
目前芯片FT测试主要用到ATE测试系统，包括软件和测试设备、测试硬件。
FT测试主要测试项目如下：
Open/Short test:检查芯片引脚中是否有开路或短路。
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