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内容摘要：
多层陶瓷电容器，四川陶瓷电容器多层片式陶瓷电容器多层陶瓷电容器 SMT之后消费阶段招致的决裂失效 电路板切割﹑测试﹑反面组件和衔接器装置﹑及组装时，四川陶瓷电容器，若焊锡组件遭到扭曲或在焊锡过程后把电路板拉直，都有可能形成‘扭曲决裂’这类的损坏。 在机械力作用下板材弯曲变形时，陶瓷的活动范围受端位及焊点限制，重庆陶瓷电容器，决裂就会在陶瓷的端接界面处构成，这种决裂会从构成的位置开端，从45......
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