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内容摘要：
共烧技术，四川陶瓷电容器陶瓷电容器共烧技术 ????共烧技术(陶瓷颗粒料和金属材料电极共烧)MLCC元器件构造非常简单，四川陶瓷电容器，由陶瓷介质、内电极金属材料层和外电极三层金属材料层组成。MLCC是由双层陶瓷介质包装印刷内电极料浆，叠合共烧而成。 ? ? ? 因此，难以避免地要处理不一样缩水率的陶瓷介质和内电极金属材料怎样在高溫烧制后不容易分层次、裂开，即陶瓷颗粒料和金属材料电极共烧难题。遂宁......
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