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内容摘要：
带导线陶瓷电容器，贴片电容器生产，重庆陶瓷电容器贴片电容器带导线陶瓷电容器 与噪音相反，基板弯曲招致的应力会使SMD元件的焊锡接合部位产生开裂等状况。四川MLCC，特别是作为MLCC电容器元件体的电介陶瓷，固然其抗紧缩应力才能较强，但抗拉伸应力才能则较弱，封装部位中的基板弯曲应力会使电容器元件体自身发作开裂。? ?电容器元件体的开裂在开路不良（内部电极断线）时会招致性能降低，高压贴片电容器采购，......
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