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内容摘要：
机械抛光：机械抛光一般是将工件压向预先涂有抛光膏(剂)的转动布轮或其他弹性轮子上的操作.其实质是用抛光轮来平复磨光后的制件表面上极微小的不平处.铝型材通过机械抛光可得到似镜而般的表面，其泽色随所用抛光膏不同而变化，三酸抛光剂，其外观问抛光者技术有关.电解抛光是将工件作为阳极，在电解过程中，工件突出的部位溶解速度大于低凹处，随着抛光的进行，工件表面的微观及宏观的凸凹部分得以整平.这一过程能改善金属表面的显微几何形状，降低金属表面的显微粗糙程度，南平三酸抛光，铝型材使零件表面变得光亮. 这两个概念主要出半导体加工过程中，的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是极其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛......
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