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内容摘要：
造成无铅锡条在焊接时不润湿的原因无铅锡条在使用过程中元器件引脚和印制板焊盘完全未被无铅锡条焊料润湿，无铅锡条焊料在焊盘和引脚上的润湿角大于90度，且回缩呈球形。原因：有以下四个1、 焊盘和引脚可焊性均不良；2、 助焊剂选用不当或已失效；3、 助焊剂长期在高温下失去效果，导致表机活性剂较弱；4、 焊盘和引脚被严重腐蚀或严重污染。 因为天气潮湿，锡渣会吸收空气中的水分，犹如地板会回潮，锡渣的......
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