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内容摘要：
烘烤条件：150 °C/1.5H搅拌条件：顺一个方向均匀搅拌15分钟金线(依φ1.0mil为例)LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil，金线的材质，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，金线的用途利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。环氧树脂(以EP400为例)组成：A、B两组剂份:A胶：是主剂，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂......
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