内容摘要:
? ? ? 底涂的主要作用,表现如下: a. 调整改变基材表面能,使其更易润湿,促进粘接; b. 促进密封胶与基材之间的化学反应,提高化学键合力; c. 防护表面处理后的基材表面,可以延长基材表面处理与施胶之间的时间间隔; d. 溶解少量有机污染物,避免由其导致的界面薄弱层; e. 保护基材表面(抑制基材在使用过程中的腐蚀作用); f. 减少流经基材表面水分产生的毛细压力; ......
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