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内容摘要：
LED显示屏新型封装基本概述LED显示屏新型封装基本概述 LED新型封装是IC与灯珠模块化的产物，装配更加容易、效率更高。这种新型的封装形式还可有效改善微间距LED的散热问题，对微间距LED显示屏的推广起到重要作用。 为了解决传统封装方式中散热问题及返修困难这两个困难，本文提出了一种新型封装方式，可以有效地解决这些问题，海南显示屏，并可以大大提升产品的可靠性，使得极高密度像素LED排列成为可能。LED技术发展的规律总结起来说就是，可以在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，并获得更好的光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能。 新型封装是一种基于球栅阵列结构和芯片级封装的LED新型封装方式，如下图1所示。将恒流驱动逻辑芯片和LED晶元封装在一起，结构主要有7部分：环氧 树脂填充、LED晶元、支架体、IC芯片、互连层、焊球（或凸点、焊柱）和保护层。互......
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