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内容摘要：
化学抛光的优缺点：1：优点： 操作简便、，无需仪器。抛光后试样表面无变形层，可抛光经镶嵌后的试样，抛光剂生产商，也可同时抛光试样的纵、横断面。化学抛光时兼有化学侵蚀作用，因此多数情况下能同时显示组织，抛光结束之后可以观察组织，不需再做侵蚀显示。2：缺点：抛光液容易失效，溶液消耗快。抛光结果不是太佳，南平抛光剂，试样的棱角易受蚀损，抛光面易出现微小波纹起伏，高倍观察时受到影响 铝合金型材转移.化学抛光后，铝合金型材应该迅速转移到水洗槽中进行水洗.因为附着在铝合金型材上的化学抛光槽液十分黏滞，铝合金型材出槽后温度迅速冷却，化学反应还在继续，气体不断逸出，含量很快下降，表面液体层的溶铝量不断升高，越来越偏离正常的化学抛光所必要的工艺条件.如果铝合金型材转移迟缓，就有可能出现转移浸蚀等缺陷.半导体行业CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的......
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