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内容摘要：
点胶工艺中出现固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片等问题的解决方法；现象：固化后元器件粘结强度不够，规范值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化......
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