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内容摘要：
DB107S贴片整流桥编辑：LDB107S是贴片整流桥产品当中的一个型号，下面我们来一起认识一下这一款产品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，电源整流桥堆原装，其中有4条引线。ASEMI 12年来，一直专注于质量的产品，只为了让客户可以买的放心，用得安心。产品采用的是台湾进口的玻峰GPP工艺的芯片，每个晶圆都经过Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数，△V控制在80V以内，复杂只为提高芯片的一致性和高可靠性；采用台湾建鼎一体化测试设备加严出货，确保产品不良率控制在1%以内，只为确保产量。
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