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内容摘要：
GBU810整流桥ASEMI首芯编辑：L GBU810台湾ASEMI，电性参数为8A，1000V；采用激光方式打标，印字清晰，不易磨损。激光打标少污染，更环保，不退色，防止翻新；黑胶材质是采用进口环氧塑脂材料，引脚厚度升级；少污染，更环保，防止翻新。包装采用进口牛皮环保盒，防静电，易保存，可回收利用，耐压抗冲击强。GBU810小包装为500PCS/盒，大包装为5K/箱，一箱共有10盒。
整流桥堆6级能效DB157编辑：LASEMI整流桥DB157采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小。辅以50MIL大规格尺寸的芯片，能够保证DB157的输出电流和反向耐压持续稳定。ASEMIDB157插件封装系列小方桥，它的本体宽度为6.35mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为0.52，脚位距离......
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