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内容摘要：
LED整流桥堆LX10M 编辑：L整流桥LX10M 电性参数：1A ，50~1000V；采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好，框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化。LX10M：100K/箱 箱体材质：牛皮纸 耐压抗冲击；5000/盘，1K/盒。 ASEMI贴片小体积整流桥LX10M，它性能主要源于内部采用的GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，辅以50MIL规格尺寸的芯片，提高4颗芯片的一致性和高可靠性能够保证LX10M的输出电流和反向耐压持续稳定，保证LX10M在投入使用中的稳定性能。
LED整流桥堆MB6S贴片整流桥编辑：LASEMI 贴片整流桥MB6S，采用SOIC封装方式。它虽然体积小小，但它却是1A600V的小功率整流桥，常被应用于小电流领域产品：小功率开关电源，LED整......
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