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内容摘要：
以内内容由乔讯电子科技（苏州）有限公司整理：连接器焊接其他问题 许多人可能不知道的一个考虑因素是接触弹簧的潜在损坏。尽管暴露于接触弹簧的时间和温度可能太少，HRS广濑中山代理，但总是有可能接触界面上的饰面可能遭受损坏。焊接过程会在基底金属上产生扩散，并可能使涂层氧化。接触时氧化增加可能会增加对不可接受水平的抵抗力。通过金的铜扩散是非常常见的，并且特别是在低电压和电流应用下引起问题。 在决定焊接触点之前，必须遵守触点的一般焊接能力。必须考虑其保质期，与扩散，IMC生长和腐蚀相关的问题。特别是所涉及的组件必须在从焊接时起的可焊性方面保持可焊性。这些项目包括：终端，焊接尾部，焊盘和钻入PCB的电镀通孔。 一.防水连接器电气性能问题 防水电缆连接器在不同程度上所造成电气性能问题的原因通常是由于以下几个方面导致： 1.防水连接器设计的接触面积太大。 2.防水连接器端子的加工是否标准。 3......
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