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内容摘要：
北京时间2月23日消息（余予）据TheElec获悉，高通已经将3 nm AP代工订单交给了台积电，该处理器将于明年推出。有消息人士称，高通还将其4nm应用处理器Snapdragon 8 Gen 1的部分代工工作交给了台积电，而此前高通仅将其交给了三星电子。据称，台积电在去年收到订单后，已经开始生产芯片所需的晶圆，并将在第二季度交付给客户。消息人士表示，光明新区天线，高通之所以决定更依赖台积......
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