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企业视频展播，请点击播放视频作者：芜湖市皖江物资供应有限公司
ARO气动隔膜泵在半导体行业的运用半导体产品的工艺流程主要包括晶圆制造和封装测试，加工工序多，所需材料复杂。晶圆生产线可以分为扩散、光刻、湿法蚀刻、离子注入等多个独立的生产区域；封装测试工艺可分为背面减薄、晶圆切割、贴片等步骤。硅晶圆是制造半导体芯片的基本材料，它是硅元素加以纯化，经过一系列程序将多晶硅拉出单晶硅棒，然后切割、打磨、抛光得到晶圆片。 在此硅晶圆制备环节中，英格索兰气动隔膜泵隔主要用于晶圆片的打磨、抛光和清洗液的收集，考虑溶液化学特性，进口气动柱塞泵代理商，主要使用聚材质的英格索兰隔膜泵。而在半导体的工艺段中，ARO隔膜泵主要应用于湿法蚀刻环节和封装测试环节，进口气动柱塞泵经销商，接下来我们主要介绍湿法刻蚀环节和封装测试的具体操作及应用。 高压清洗机，是通过动力装置使高压气动柱塞泵产生高压水来冲洗物体表......
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