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内容摘要：
常见的BGA焊接检测方法有哪些？xray检测常见的 BGA焊接检测方法有哪些？目前市场上出现的BGA封装类型主要有：PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(载带BGA)。BGA基板上的焊球不论是通过高温焊球转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下、丢失，或者成型过大、过小。或者发生焊球连、缺损等情况。目前市场上出现的BGA封装类型主要有：PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷......
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