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内容摘要：
波峰焊DIP炉后A0I主要管控BOTTOM二的焊锡问题，丽水DIP炉后AOI，主要检测焊锡一连焊、桥接、多锡、少锡、露铜、盲点(未出脚)、锡洞、焊盘异物、假焊、虚焊等。焊锡问题定是上锡后管理，但是要放在电测前，否则将严重影响电测效率，同时还可能损坏电测设备包装前，DIP炉后AOI公司，成品板经过所有测试后，还需要再遍整体的D检，以保证。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过......
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