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内容摘要：
目前业界的AOI概念大多是在2D的基础上检测元件。但2D技术存在一定的局限性，3D 贴片机，比如印胶爬锡部分的信息不够，检测时多发生误判情况，厂商对此很不满意。为了减少误判率，我们以3D技术为基础，开发新的3D AOI设备。3D AOI优点是可以检测爬锡部分的高度，以及零件本身的高度。这样可以让客户分析爬锡部分的情况，3D 贴片 AOI，比如印胶翘起问题，3D贴片设备，爬锡部分的多锡......
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