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内容摘要：
在液态表面张力作用下形成焊点表面。要求：高温度：238～243℃230℃以上20～30秒（Important）。若峰值温度过高或回焊过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留学生物碳化变色、元器件受损等。若温度太低或回焊太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能成的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。D．冷却区离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。要求：降温速成率＜4℃冷却终止温度好不高于75℃*若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。 含银无铅锡条SilvercontainingPbfreesolderbar：TOP，川崎牌”含银无铅焊锡条是由无铅纯锡。纯铜，纯银等合金按比例再配合合金经过高温溶解，提炼，除杂浇铸生产完成......
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