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内容摘要：
回收阿米特锡丝无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，减摩NP302锡线回收，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证的焊接效果；焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位。 koki锡膏回收锡膏是电子科技进步不可或缺的重要材料，它被用来焊接电子零件在电路板上，因为锡膏的发明彩促进了电子组装技术的化，PCBA电路板不断的变小，IC元件的不断变小，光山锡线回收，使得我们使用的手机也越来越小型化，从以前的大哥大变成了现在的智能型手机，外观越来越漂亮，体积尺寸越小，功能却越来越丰富。锡膏被涂覆在PC......
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