内容摘要:
IMD工艺产品孔位包边设计:一般R处--R0.2mm;如果要求超过R的包覆则拔模角要5°小到3°且深度要小于0.3mm(PC包覆超过R需要3-5°拔模,另外PL面下沉0.4mm作为定位)IMD工艺产品丝印图案设计原理:丝网印刷的过程,指纹锁面板,其实就是油墨漏过网孔,在刮墨刀的压力作用下附着在承印物上的过程。丝网印刷的图案精细度取决于网孔密度、......
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