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内容摘要：
光刻胶主要用于图形化工艺以半导体行业为例，无机光刻胶多少钱，光刻胶主要用于半导体图形化工艺。图形化工艺是半导体制造过程中的工艺。图形化可以简单理解为将设计的图像从掩模版转移到晶圆表面合适的位置。一般来讲图形化主要包括光刻和刻蚀两大步骤，分别实现了从掩模版到光刻胶以及从光刻胶到晶圆表面层的两步图形转移，光刻胶多少钱，流程一般分为十步:1.表面准备，2.涂胶，3.软烘焙，4.对准和曝光，金属光刻胶多少钱，5.显影，6.硬烘焙，7.显影检查，8.刻蚀，9.去除光刻胶，10.终检查。具体来说，在光刻前首先对于晶圆表面进行清洗，主要采用相关的湿化学品，包括氨水等。晶圆清洗以后用旋涂法在表面涂覆一层光刻胶并烘干以后传送到光刻机里。在掩模版与晶圆进行对准以后，光线透过掩模版把掩模版上的图形投影在光刻胶上实现曝光，这个过程中主要采用掩模版、光刻胶、光刻胶配套以及相应的气体和湿化学品。对曝光以后的光......
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