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内容摘要：
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2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及能力，（其中化学镍为现代工艺中能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金稳定，也贵。)4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，性高于金。5.镀锡铅：增进焊接......
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