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内容摘要：
真空电镀工艺流程复杂，非常依赖人工操作。工件（靶材）需要喷涂、装卸、再喷涂，并且也取决于工件的复杂度和数量，所以人力成本很高。环境影响真空环境下辐射小、环境污染小，真空电镀现为各行业中广泛应用。在工件上先喷一层底漆，再做电镀。由于工件是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，凤岗金属真空电镀，而在放置时会吸入空气中的水分。另外，金属真空电镀公司，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属真空电镀加工，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况。喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现。 以及进行装饰。不少硬i币的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺目前已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。VCP：垂直连续电镀，目前电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电......
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