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内容摘要：
芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国与台湾成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是:日本在PCDRAM市场获得美国认可;韩国成为PCDRAM新的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工。如今已成为半导体大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。集成电路芯片的成品率与芯片的缺陷密......
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