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内容摘要：
重要工序工艺说明 1) 待镀啤件: 真空电镀对啤件要求特别高，如: a) 要求啤件表面清洁，无油渍﹑污渍. b) 要求啤件表面粗糙度尽可能低. c) 啤件内应力要尽可能低﹐内外转角要倒圆角﹒啤塑时要用较低的注射压力﹐较高的 模温﹑料温﹐以及尽可能慢的注射速度﹒ d) 啤件外型应利于获得均匀的镀层﹐如较大平面中间要微突起(突起度约 0.1~0.15mm/cm) e) 啤件壁厚要适当﹐太薄的件易变形使镀层附着力不好﹐太厚的件易缩水使外观受影响﹒一般来讲﹐薄壁不宜小于0.9mm﹐厚壁不宜超过3.8mm﹒ 关于镀膜的形成，首先利用强大电流将镀膜源 (钨丝) 加热，东莞真空电镀厂家，然后把挂在钨丝上的铝片或铝线熔解。铝材从而蒸发、飞散到各方面并附着于被镀件上。熔解的铝为铝原子，以不定形或液体状态存在并附着于被镀件上，经冷却结晶后从而变为铝薄膜。因此设定钨丝为定数时，由真空度至蒸......
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