|
内容摘要：
几何尺寸的检测包括硅片的厚度、总厚度变化、弯曲度和整度的检测。硅片的热氧化层错检测是指硅抛光片表面的机械损伤、杂质沾污和微缺陷等在硅片热氧化过程中均会产生热氧化层错。经择优腐蚀后，在金相显微镜下观测热氧化层错的密度，以此鉴定硅片表面的。因此可能给我们造成的损失也是比较大的，这就有点得不偿失了，我们也不希望看到这种情况出现，这就要我们自己把握好这个......
如想进一步了解更多产品内容，可以直接给厂家发送询价表单咨询:
|
|
联系方式
 电话： 0512-57760509 手机：13621544479
 传真： 0512-57760509
 地址： 昆山市玉山镇娄苑新村杏园1号楼6室
 发布IP： （IP所在地：）
|