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广州宇佳科技有限公司--电路板抄板锡珠在印刷技术中因为模板与焊盘对中偏位造成焊膏流到焊盘外：跟进焊盘、元件管脚和锡膏是不是空气氧化；调节模板张口与焊盘对合；在电子器件贴片全过程中，焊膏被放置于旋片元件的管脚与焊盘中间，假如焊盘和元件管脚湿润欠佳(可锻性差)，液体焊接材料会收拢而使焊接不充足，全部焊接材料颗粒......
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