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广州宇佳科技有限公司--pcba包工包料SMT贴片的AOI和AXI要进行外观检查，如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点，以及焊点内气泡、空洞等不可见缺陷。ICT和飞针测试注重于电路功能和元器件性能测试，如虚焊、开路、短路、元器件......
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