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内容摘要：
PS/PP聚(PP)拉伸强度和表面硬度均高于PS，耐热性能也较好，因而将其与PS共混可提高PS的热性能。但PP与PS不相容，微阵列芯片测试，故需加入增容剂。常用表面处理后的硅填充PS/PP体系能增加聚合物界面间的粘合力，提高PS/PP体系的拉伸强度。马来酸酐官能化聚(RPS-MPP)对PS/PP也有较好的反应增容效果。
混改性：就是把两种或两种以上的聚合物材料、无机材料及助剂，经过机械搅......
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