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广州宇佳科技有限公司--电路板制作PCB设计规定（1）合适PCB薄厚不大于1.6mm的板。（2）焊层少还贷0.25mm，一遍“拉”住熔化焊锡膏，花都区电路板制作，不产生锡珠。（3）元器件离板空隙（Stand-off）应超过0.3mm（4）导线外伸焊层适合的长短为0.25~0.75mm。（5）0603等细致间......
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