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内容摘要：
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c) 助焊剂的活性差或比重过小；d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e) 焊料中锡的比例减少，炉温测量仪批发，或焊料中杂质......
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