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内容摘要：
预防措施：1、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求，SMD的贴装位置要在规定的范围内。2、要防止焊膏印刷时塌边不良，基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。3、制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。SMT加工厂往往都有着一些关于SMT加工的常用知识储备。作为熟悉......
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