内容摘要:
具体而言,厂家订单生产,大功率LED封装的关键技术包括:(一)低热阻封装工艺(二)高取光率封装结构与工艺(三)阵列封装与系统集成技术(四)封装大生产技术(五)封装可靠性测试与评估具体而言,大功率LED封装的关键技术包括:(一)低热阻封装工艺(二)高取光率封装结构与工艺(三)阵列封装与系统集成技术(四)封装大生产技术(五)封装可靠性测试与评估具体而言,大功率LED封装的关键技术包括:(一)低热阻封装工艺(二)高取光率封装结构与工艺(三)阵列封装与系统集成技术(四)封装大生产技术(五)封装可靠性测试与评估具体而言,大功率LED封装的关键技术包括:(一)低热阻封装工艺(二)高取光率封装结构与工艺(三)阵列封装与系统集成技术(四)封装大生产技术(五)封装可靠性测试与评估 XH-TGD0540-1LED大功率投光灯是以大功率LED作为发光源的一种节能的投光灯,能产生多种色彩,所产生的色彩追逐......
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