内容摘要:
焊接留意点:BGA在进行芯片焊接时,要合理调整方位,保证芯片处于上下出风口之间,且务必将PCB用夹具向两头扯紧,固定好!以用手触碰主板不晃动为标准。紧固PCB板,这是保证PCB板在加热过程中不变形的关键因素,这很重要!BGA的焊接考虑和缺陷:与焊盘尺寸相关的过多的焊料量,由于两个相邻......
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