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内容摘要：
判断是否自动对准定位的具体操作方法是；用镊子轻轻推动BGA芯片，bga芯片焊接厂，如果芯片可以自动复位则说明芯片已经对准位置。注意在加热过程中切勿用力按住BGA芯片，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。BGA封装的优点：大多数BGA封装的焊盘都比较大，易于操作，比倒晶封装的方式的要......
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