|
内容摘要：
焊接留意点：BGA在进行芯片焊接时，要合理调整方位，保证芯片处于上下出风口之间，bga芯片手工焊接，且务必将PCB用夹具向两头扯紧，固定好！以用手触碰主板不晃动为标准。紧固PCB板，这是保证PCB板在加热过程中不变形的关键因素，这很重要！BGA封装的优点：BGA封装外部的元件很少，除......
如想进一步了解更多产品内容，可以直接给厂家发送询价表单咨询:
|
|
联系方式
 电话： 0551-65373281 手机：13856069009
 传真： 0551-65373281
 地址： 安徽省合肥市高新技术产业开发区合欢路16号天怡商务中心2号创业楼二层
 发布IP： （IP所在地：）
|