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企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州振鑫焱光伏科技有限公司
隐裂、热斑、PID效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。1. 什么是“隐裂”隐裂是晶体硅光伏组件的一种较为常见的缺陷，通俗的讲，就是一些肉眼不可见的细微（micro-crack）。晶硅组件由于其自身晶体结构的特性，十分容易发生。在晶体硅组件生产的工艺流程中，许多环节都有可能造成电池片隐裂。隐裂产生的根本原因，可归纳为硅片上产生了机械应力或热应力。现在为了降低成本，晶硅电池片向越来越薄的方向发展，降低了电池片防止机械破坏的能力，更容易产生隐裂。 隐裂、热斑、PID效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。4. 形成“隐裂”的原因外力：电池片在焊接、层压、装框或搬运、安装、施工等过程中会受外力，当参数设置不当、设备故障或操作不当时会造成隐裂。高温：电池片在低温下没有经过预热，然后在短时间内突然受到高温后出现膨胀会造......
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