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内容摘要：焊接注意事项：每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清理干净，以便下次使用。锡膏不用时要密封，以免干燥后无法使用。需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆卸集成块，特别是BGA封装的IC时，bga焊接芯片，将残留在上面的锡吸干净。要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：BGA IC是属于大规模集成......

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