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内容摘要:
(5)引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。(6)元器件两端尺寸大小不同。(7)元器件受力不均,如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。(8)旁边有容易发生排气的元器件,如钽电容等。(9)一......
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