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内容摘要：
企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州振鑫焱光伏科技有限公司
芯片的背部减薄制程1. Grinding制程：对外延片以Lapping的方式虽然加工较好，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，层压件发电板光伏板回收采购收购，如果全程使用Lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到减薄的目的。2. Lapping制程减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，既能达到较高的移除率，又能修复Grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于Grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在Lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对Lapping之后的表面提出了更高的要求......
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