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内容摘要：
可对应300mm硅片的边缘的缺陷检测。
【边缘检测】：对硅片外周（Bevel）进行非接触式高速检测。画像处理根据预先设定的参数条件自动提取各种缺陷，并判定是否合格。
【缺陷种类】：边缘部：scratch，chip ; V-notch：scratch，chip
【生产能力】：根据缺陷种类不同每片检测快只需20S。
【菜单功能】：可编辑检测菜单，并进行参数保存与导出。
【检测范围】：......
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