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内容摘要：
2 PDMS芯片制备PDMS芯片制备采用软光刻技术，从芯片模具（硅模具、SU8模具、PFCT模具、亚克力模具、金属模具）上fu制反向结构，此方法可以容易地fu制特征尺寸小于0.1um的结构，同时，通过等离子体表面处理，PDMS可以和PDMS本身、玻璃、硅进行键合，形成密闭流道。2.1 配胶PDMS胶水为双组分，分为A胶和B胶，使用电子秤，配比重量为10：（0.9~1......
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