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内容摘要：
产品简介：
TIA™800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有特别强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
产品特性：
导热率 0.8W/mK。热传导压克力胶。高粘结强度各种表面的双面压敏胶带。热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
产品应用：
使散热片固定于已封装之芯片上；使散热器固定于电源供应器电路......
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