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内容摘要：
IGBT真空焊接炉
一、设备用途
我公司生产的IGBT真空焊接炉是使用真空来达到无空洞焊点，能完全满足研发部门的需求，并适用于小批量生产。
主要针对大规模cell管芯、SMT器件、电力电子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。
二、设备技术指标
1、高使用温度：550℃
2、有效焊接面积：450*400mm
3、控制精度：±1℃
4、工艺气体：氮气+氢气......
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